【XM官方网站】沪指重回4000点!电池ETF招商涨超4.7%,欣旺达、国轩高科、德业股份纷纷涨超10%
4月10日早盘,沪指强势重返4000点整数关口,市场情绪全面回暖。截至9时59分,电池ETF招商放量大涨4.70%,盘中强势冲击四连升。成分股全线爆发――欣旺达、国轩高科、德业股份纷纷涨超10%,天华新能、富临精工、鹏辉能源等涨幅居前,新能源板块成为领涨主力
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4月10日早盘,沪指强势重返4000点整数关口,市场情绪全面回暖。截至9时59分,电池ETF招商放量大涨4.70%,盘中强势冲击四连升。成分股全线爆发――欣旺达、国轩高科、德业股份纷纷涨超10%,天华新能、富临精工、鹏辉能源等涨幅居前,新能源板块成为领涨主力
截至10:03,石化ETF华夏涨0.68%,持仓股恒逸石化、浙江龙盛、金发科技、广东宏大等涨幅居前。消息面上,上周醋酸价格上涨。中银证券认为,展望后市,醋酸供应端下周西北、华东地区前期短停装置预计逐步恢复正常运行,叠加当前行业库存基数偏低,市场供应端利好支撑仍将持续
机器人ETF华夏下跌1.08%,最新报价0.913元,盘中成交额已达2.90亿元,换手率1.02%。成分股涨跌互现,鼎智科技领涨6.62%,天准科技上涨5.86%,快克智能上涨5.67%,科瑞技术上涨4.93%,云天励飞-U上涨2.04%;巨轮智能领跌5.36%,亿嘉和下跌4.04%,国茂股份下跌3.43%,华昌达下跌3.30%,下跌1.78%。众擎机器人完成2亿美元B轮融资,估值突破百亿元,成为国内估值超百亿的具身智能企业之一;融资用于产业链协同和量产推进,公司发布高性能人形机器人T800,适配多元场景
截至10:06,科创芯片设计ETF浦银跟踪上证科创板芯片设计主题指数,在2024年1月5日-2026年3月30日期间,标的指数累计上涨141.86%,是涨幅第一的芯片行业主题指数,高于科创芯片、中证全指半导体和半导体材料设备科创芯片设计ETF浦银(589250)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数选取50只科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本,规避了半导体材料设备、制造、封测等环节,锚定芯片设计这一半导体产业链中极具创新活力的细分方向,且是芯片板块环节中估值最低的,更契合产业发展趋势
4月10日,“券商一哥”业绩高增,证券ETF国泰大涨超5%,同类规模第一。这反映出资本市场交投活跃度大幅回暖,龙头券商盈利能力强劲修复。平安证券指出,证券板块方面,市场交投活跃度维持高位,板块业绩和估值具备投资属性
业绩披露催化大盘行情,4月10日,中证A500ETF国泰涨超1.4%,关注更多人选择的中证A500ETF。招商证券指出,4月是一季报和年报集中披露窗口,市场从追逐题材到业绩定价,历史上4月大盘风格、价值风格明显占优。注 数据来源基金2025年年报,持有人户数位居同类42只产品首位
德业股份发布Q1业绩预告,预计实现归母净利润11-12亿元,同比增长55.91%-70.08%。高增业绩指引下,电池板块全线大涨。同时,多国储能补贴政策持续加码,为市场注入强劲动能
截至2026年04月10日10:12,创业板人工智能ETF华宝上涨2.62%,最新价报1.177元,换手率6.29%。创业板人工智能ETF华宝紧密跟踪创业板人工智能指数。指数权重股中,全志科技涨14.13%、中际旭创涨4.43%、天孚通信涨4.25%
中信证券涨超8%,东方财富涨超7%,华泰证券、广发证券、长江证券涨超6%。截至10:01,热门ETF――证券ETF汇添富5.33%,盘中成交金额超1.5亿,换手率超5%。随着一二级市场触底反弹,券商投行业务迎来久违的“强修复”
4月10日上午,A股三大指数集体上涨,上证指数盘中上涨1.03%,非银金融、电力设备、汽车等板块涨幅靠前,石油石化、农林牧渔跌幅居前。消费电子走强,截至9:56,消费电子ETF华夏上涨2.46%,成分股彩虹股份涨停,欣旺达上涨16.19%,全志科技上涨13.65%,瑞芯微上涨6.98%,佰维存储上涨5.24%。TCL将带来其首款量产的折叠笔记本电脑;海信将展示全球首款搭载玲珑4芯真彩背光的RGB-MiniLED超旗舰电视Hisense116UX;海尔的AI智能游戏电视将亮相
4月9日,半导体设备ETF收涨0.92%。感兴趣的投资者可关注半导体设备ETF。风险提示 投资人应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别
算力基础设施方面,CoreWeave与Meta宣布签署210亿美元AI基础设施协议,创下行业又一巨额订单纪录;英特尔与谷歌达成长期合作,共同提升AI基础设施性能;腾讯云宣布AI算力、容器服务、EMR产品价格上调5%,印证算力需求旺盛。卖方预计,台积电4月16日Q1法说会或将再次上修2026年资本开支及长期展望,为算力产业链注入强心剂。硬件趋势方面,摩根大通指出,先进封装为AI算力关键瓶颈,2026年看产能扩张,2027年看SoIC,2028年看面板级封装CoPoS,技术路线图清晰;卖方表示AI服务器加速导