截至9：36，上证科创板芯片设计主题指数（950162）涨0.02%，成分股聚辰股份涨2.91%、裕太微-U涨2.69%、普冉股份涨1.95%、芯原股份涨1.32%、南芯科技涨1.01%，龙芯中科跌1.78%、晶晨股份跌1.4%、芯朋微跌1.18%、恒玄科技跌1.05%、杰华特跌1.03%。
消息面上，小米在2026年秋季旗舰新品发布会上密集推出多项重磅产品，涵盖折叠屏手机、自研芯片进展及增程SUV，全面展示其在高端化与硬科技领域的最新布局。
发布会核心亮点之一是小米18 Fold折叠屏手机正式亮相，售价10999元起，陶瓷特别版定价15999元，限量1500台。雷军将其定位为目前小米"最高端的手机产品"，历时20个月研发。在芯片领域，雷军披露，小米造芯累计实际投入已达210亿元，并确认旗下玄戒O100与D100芯片将于明年上半年商用，自研半导体路线推进明显提速。
申万宏源研报指出，小米26H2基本面预期的正向修复可见度正在提高，催化势能充足。该行强调，公司自研OS+Agent权限+数据+Mimo基座模型+自研芯片的全栈优势仍被显著低估。
科创芯片设计ETF易方达（589030）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，聚焦芯片设计环节，是市场上纯正设计主题指数。数字芯片设计和模拟芯片设计为该指数的前两大权重行业，合计占比超90%。
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